產(chǎn)品描述
膜厚儀采用磁感應原理時,利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,磁感應膜厚儀來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小,來表示其覆層厚度。覆層越厚,則磁阻越大,磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀,原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性,則要求與基材的導磁率之差足夠大(如鋼上鍍鎳)。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時,儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產(chǎn)品采用指針式表頭,測量感應電動勢的大小,儀器將該信號放大后來指示覆層厚度。近年來的電路設計引入穩(wěn)頻、鎖相、溫度補償?shù)鹊匦录夹g,利用磁阻來調(diào)制測量信號。還采用專利設計的集成電路,引入微機,使測量精度和重現(xiàn)性有了大幅度的提高(幾乎達一個數(shù)量級)。現(xiàn)代的磁感應測厚儀,分辨率達到0.1um,允許誤差達1,量程達10mm。
磁性原理測厚儀可應用來精確測量鋼鐵表面的油漆層,瓷、搪瓷防護層,塑料、橡膠覆層,包括鎳鉻在內(nèi)的各種有色金屬電鍍層,以及化工石油待業(yè)的各種防腐涂層。
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PCB鍍層測厚儀還應用于五金電鍍厚度檢測,首飾電鍍貴金屬厚度檢測,電子連接件表層厚度檢測,電鍍液含量分析。電力行業(yè)高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測,銅鍍錫件厚度檢測,航空材料金屬鍍層厚度檢測。銅箔鍍層厚度檢測,光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測,鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。
PCB線路板主要有鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下:
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
對于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說,厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本,又能滿足客戶需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款PCB鍍層測厚儀THick800A。
利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀,又膜厚測試儀,鍍層檢測儀,XRF測厚儀,PCB鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實際應用中,多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量(即采用標準曲線法進行對比測試的方法)來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。
PCB鍍層測厚儀thick800a性能特點:
性能特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上較先進的電制冷半導體探測器,能量分辨率更優(yōu)于145eV,測試精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用更加方便,并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
精度:超高精度,可達0.001um
直觀:實時譜圖,可直觀顯示元素含量。
可靠性高:由于測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以,其測量的可靠性更高。
滿足不同需求:測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件,操作方便、功能強大,軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài),設定儀器參數(shù),并就有多種先進的分析方法,工作曲線制作方法靈活多樣,方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高:相比化學分析類儀器,X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的,可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡易:對人員技術要求較低,操作簡單方便,并且維護簡單方便。
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