很多金屬制品以及合金飾品都會(huì)進(jìn)行電鍍，但是對(duì)于電鍍的厚度是需要用進(jìn)行測(cè)量的，合格的產(chǎn)品才會(huì)被銷(xiāo)往市場(chǎng)上，目前國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀已經(jīng)發(fā)展的比較完善，現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的種類(lèi)也是非常多的，那么國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀使用時(shí)需要注意什么？
1，基體金屬特性：對(duì)于磁性方法，國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)該與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的時(shí)候國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)該具備基體金屬特性這個(gè)方面；

2，基體金屬厚度：國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀在使用之前要檢查基體金屬厚度是否超過(guò)臨界厚度，如果沒(méi)有，進(jìn)行校準(zhǔn)后可以測(cè)量；
3，邊緣效應(yīng)：不應(yīng)在緊靠試件的突變處，使用國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的時(shí)候不應(yīng)該在邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量；
4，曲率：對(duì)于曲率的測(cè)量，不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量，使用國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的時(shí)候這一點(diǎn)是非常重要的，曲率的測(cè)量并不是簡(jiǎn)單的彎曲表面測(cè)量；
5，讀數(shù)次數(shù)：通常國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀器的每次讀數(shù)并不完全相同，因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)，覆蓋層厚度的局部差異，也要求國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。
此外測(cè)量的時(shí)候還需要注意被測(cè)量物品的表面清潔度，測(cè)量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，保證國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀測(cè)量時(shí)周?chē)鷽](méi)有任何的磁場(chǎng)干擾，因?yàn)榇艌?chǎng)的干擾程度也會(huì)影響國(guó)產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀的時(shí)候，此外還應(yīng)該注意國(guó)產(chǎn)都城測(cè)厚儀的測(cè)頭取向，測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響，在測(cè)量時(shí)應(yīng)該與工件保持垂直。

五金鍍層測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國(guó)際化，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。
?鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱(chēng)重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
?五金鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
?五金鍍層測(cè)厚儀測(cè)量值精度的影響因素
?1．影響因素的有關(guān)說(shuō)明
?a基體金屬磁性質(zhì)
?磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。
?b基體金屬電性質(zhì)
?基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
?c基體金屬厚度
?每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見(jiàn)附表
?d邊緣效應(yīng)
?本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
?e曲率
?試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。
?f試件的變形
?測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。
?g表面粗糙度
?基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。
?g磁場(chǎng)
?周?chē)鞣N電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。
?h附著
鍍層測(cè)厚儀可用于、連接器、電鍍、線路板、半導(dǎo)體等行業(yè)。根據(jù)鍍層測(cè)厚儀技術(shù)分類(lèi)，安柏來(lái)經(jīng)營(yíng)的測(cè)厚儀產(chǎn)品包含：XRF鍍層測(cè)厚儀、電解式鍍層測(cè)厚儀、渦流鍍層測(cè)厚儀、磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀等多種鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品。根據(jù)鍍層測(cè)厚儀的外形分類(lèi)，安柏來(lái)經(jīng)營(yíng)的測(cè)厚儀包含：手持式鍍層測(cè)厚儀、臺(tái)鍍層式測(cè)厚儀。安柏來(lái)通過(guò)提供全方位各領(lǐng)域的鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品線，讓您的鍍層測(cè)厚問(wèn)題變得簡(jiǎn)單。
除了鍍層測(cè)厚儀，安柏來(lái)?yè)碛邪ò坠飧缮婺ず駜x、3D輪廓儀、直讀光譜儀、手持式探傷儀、掃描電子顯微鏡、光學(xué)顯微鏡、實(shí)驗(yàn)室模擬洗車(chē)系統(tǒng)在內(nèi)的眾多產(chǎn)品，以滿(mǎn)足客戶(hù)工業(yè)分析及檢測(cè)的需要。
按照標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)性技術(shù)檔GB/Z 20288-2006《電子電器產(chǎn)品中有害物質(zhì)檢測(cè)樣品拆分通用要求》中規(guī)定：表面處理層應(yīng)盡量與本體分離（鍍層），對(duì)于確定無(wú)法分離的鍍層，可對(duì)表面處理層進(jìn)行初篩（使用X射線熒光光譜儀（XRF）手段），篩選合格則不用拆分；篩選不合格，可使用非機(jī)械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化學(xué)溶劑溶劑提取額）。對(duì)鍍層樣品進(jìn)行RoHS測(cè)試時(shí)，先用EDX0B儀器直接進(jìn)行鍍層RoHS測(cè)試，如果合格則樣品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。如果鍍層不合格將進(jìn)行下步拆分測(cè)試。


鍍層測(cè)厚儀與傳統(tǒng)方法的區(qū)別：

項(xiàng)目

傳統(tǒng)化學(xué)分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和設(shè)備）

X熒光光譜分析方法

分析速度

分析速度比較慢，快速的測(cè)試方法也要10～30min得到測(cè)試結(jié)果

一般只需1～3min就可以得到測(cè)試結(jié)果結(jié)果

分析效果

測(cè)試結(jié)果受人為因素影響很大，測(cè)試結(jié)果重復(fù)性不高

幾乎無(wú)人為因素影響，測(cè)試精度很高，測(cè)試重復(fù)性很高

勞動(dòng)強(qiáng)度

全手工分析勞動(dòng)強(qiáng)度大

X測(cè)試過(guò)程大部分由儀器完成，人員勞動(dòng)強(qiáng)度極低。

同時(shí)分析元素?cái)?shù)

一般一次只能分析一個(gè)元素

同時(shí)可分析幾十種元素

是否與化學(xué)組份、化學(xué)態(tài)有關(guān)

受到待測(cè)元素的價(jià)態(tài)及化學(xué)組成的影響，樣品不同的價(jià)態(tài)和化學(xué)組成要采用不同的化學(xué)分析方法

純物理測(cè)量，與樣品的化學(xué)組份、化學(xué)態(tài)無(wú)關(guān)

分析測(cè)試成本

需要大量的化學(xué)品，和較復(fù)雜的處理過(guò)程，測(cè)試成本比較高

無(wú)需要制樣，不需要化學(xué)品，樣品處理過(guò)程簡(jiǎn)單，測(cè)試成本很低

人員要求

對(duì)測(cè)試人員需要進(jìn)行長(zhǎng)期嚴(yán)格的培訓(xùn)，人員操作技術(shù)要求高

對(duì)人員技術(shù)要求很低，普通的工人經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的培訓(xùn)即可熟練操作使用
電鍍簡(jiǎn)單的說(shuō)就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過(guò)鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因?yàn)橛猛竞筒牧喜煌?，一般的電鍍有鍍鋅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據(jù)需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術(shù)方便來(lái)話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對(duì)電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿(mǎn)足不了客戶(hù)的需求，所以電鍍的膜厚測(cè)量也是電鍍技術(shù)能力和成本的一個(gè)重要指標(biāo)。
專(zhuān)業(yè)提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶(hù)鍍層膜厚測(cè)量的難題

利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí),X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測(cè)定材料的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類(lèi)，可在下列3種型中進(jìn)行選擇。測(cè)量引線架、連接器等各類(lèi)電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過(guò)去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開(kāi)口，同時(shí)樣本室的門(mén)也可單手輕松開(kāi)閉。從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶(hù)放心使用。

檢測(cè)部位可見(jiàn)
通過(guò)設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門(mén)在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測(cè)部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無(wú)需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測(cè)量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
檢測(cè)器：Si半導(dǎo)體檢測(cè)器（SDD）（無(wú)需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
采用非真空樣品腔；專(zhuān)業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；
基于強(qiáng)大的研發(fā)和應(yīng)用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測(cè)試解決方案。
鍍層膜厚檢測(cè)：有效進(jìn)行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控
電鍍液分析：精確檢測(cè)電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量
水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)：有效監(jiān)測(cè)電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量，已達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)
RoHS有害元素檢測(cè)：為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)
重金屬及槽液雜質(zhì)檢測(cè)：有效檢測(cè)電鍍成品，以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量


天瑞儀器有限公司生產(chǎn)的能量色散X系列在電鍍檢測(cè)行業(yè)中，針對(duì)上述五項(xiàng)需求的應(yīng)用：
(1)、對(duì)鍍層膜厚檢測(cè)、電鍍液分析可精準(zhǔn)分析；
(2)、對(duì)RoHS有害元素檢測(cè)、重金屬檢測(cè)、槽液雜質(zhì)檢測(cè)、水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)可進(jìn)行快速檢測(cè)，檢測(cè)環(huán)境里的重金屬是否超標(biāo)。
同時(shí)具有以下特點(diǎn)
快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國(guó)際上的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類(lèi)的其他產(chǎn)品更低。
無(wú)損：測(cè)試前后，樣品無(wú)任何形式的變化。
直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。
測(cè)試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從Na到U。
可靠性高：由于測(cè)試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。
滿(mǎn)足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿(mǎn)足不同客戶(hù)不同樣品的測(cè)試需要。
性?xún)r(jià)比高：相比化學(xué)分析類(lèi)儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。
涂鍍層測(cè)厚儀精度的影響有哪些因素？?
1．影響因素的有關(guān)說(shuō)明?
a基體金屬磁性質(zhì)磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。?
b基體金屬電性質(zhì)基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。?
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見(jiàn)附表1。?
d邊緣效應(yīng)本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。?
e曲率試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。?
f試件的變形測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。?
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。?
g磁場(chǎng)周?chē)鞣N電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。?
h附著物質(zhì)本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接接觸。?
i測(cè)頭壓力測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。?
j測(cè)頭的取向測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中，應(yīng)當(dāng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直。

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