X射線熒光鍍層厚度分析儀又叫涂鍍層測(cè)量?jī)x、電鍍層測(cè)試儀、涂鍍層測(cè)試儀。X射線熒光鍍層測(cè)厚儀具有測(cè)量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，是控制和保證產(chǎn)品質(zhì)量必不可少的檢測(cè)儀器，廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。X射線熒光鍍層厚度分析儀已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品國(guó)際化，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。

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X射線是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來(lái)引入微機(jī)技術(shù)后，X射線鍍層厚度分析儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用較廣泛的測(cè)厚儀器。工業(yè)X射線鍍層厚度分析儀以其快速、無(wú)損、現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量等優(yōu)點(diǎn)，已在冶金、建材、地質(zhì)、環(huán)保、商檢、考古、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域得到迅速推廣和應(yīng)用。近幾年來(lái)X射線熒光儀已在工業(yè)鍍層及涂層厚度測(cè)量中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。眾所周知，產(chǎn)品和金屬元件表面鍍層或防腐層厚度是與產(chǎn)品質(zhì)量與性能相關(guān)的重要指標(biāo)。實(shí)驗(yàn)表明使用同位素X射線熒光分析方法，能夠滿(mǎn)足工業(yè)鍍層和涂層厚度的分析要求，并且具有無(wú)損、在線、簡(jiǎn)便快速、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等特點(diǎn)。

X射線熒光鍍層厚度分析儀基本原理

鍍層原理

X射線熒光就是被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過(guò)對(duì)X射線熒光的分析確定被測(cè)樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí)，對(duì)每一種化學(xué)元素的原子來(lái)說(shuō)，都有其特定的能級(jí)結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為自由電子，這時(shí)原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時(shí)，其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時(shí)以發(fā)出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱(chēng)之為特征X射線。通過(guò)測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說(shuō)X射線光子的多少）則代表該元素的含量。

產(chǎn)品性能特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿(mǎn)足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).

金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷(xiāo)售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

thick800a-2

分析案例：

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶(hù)的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。

以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行精確定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。

鍍層譜圖

分析結(jié)果：

鍍層結(jié)果

天瑞一直致力于分析儀器事業(yè)，相信天瑞會(huì)為電鍍行業(yè)的客戶(hù)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案和服務(wù)。

    天瑞儀器作為一個(gè)集儀器研發(fā)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品生產(chǎn)、服務(wù)提供為一身的綜合性?xún)x器供應(yīng)廠商，一直以來(lái)嚴(yán)格遵循“360°優(yōu)質(zhì)服務(wù)”的客戶(hù)服務(wù)理念，以提高顧客滿(mǎn)意度為根本目標(biāo)，從服務(wù)力量、服務(wù)流程、服務(wù)內(nèi)容等各個(gè)方面為客戶(hù)提供全方位的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

    我公司為客戶(hù)提供技術(shù)咨詢(xún)、方案設(shè)計(jì)、技術(shù)交流、產(chǎn)品制造、系統(tǒng)集成、現(xiàn)場(chǎng)勘察、工程實(shí)施、技術(shù)培訓(xùn)、服務(wù)熱線、故障處理、回訪、巡檢等全過(guò)程、全方位、全系列的服務(wù)。這些不僅讓客戶(hù)體驗(yàn)到天瑞儀器高質(zhì)量的服務(wù)，更為客戶(hù)創(chuàng)造了更高的價(jià)值。

“快速、準(zhǔn)確、到位”的服務(wù)

較短交貨時(shí)間

較快安裝

較短維修周期

較長(zhǎng)保修期

較個(gè)性化服務(wù)

較低維護(hù)費(fèi)用

X射線熒光鍍層厚度分析儀對(duì)鍍層膜厚檢測(cè)、電鍍液分析可精準(zhǔn)分析，快速，方便，無(wú)損，直觀，可靠性高，價(jià)格實(shí)惠，操作簡(jiǎn)易，對(duì)人員要求不高。

X-ray鍍層測(cè)厚儀已經(jīng)成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測(cè)厚儀具有更快的測(cè)試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。

X-ray鍍層測(cè)厚儀的原理：

被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過(guò)對(duì)X射線熒光的分析確定被測(cè)樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí)，對(duì)每一種化學(xué)元素的原子來(lái)說(shuō)，都有其特定的能級(jí)結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為自由電子，這時(shí)原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時(shí)，其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時(shí)以發(fā)出X射線的形式放出能量。

由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱(chēng)之為特征X射線。通過(guò)測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說(shuō)X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

以PCB線路板工業(yè)為例，詳細(xì)了解X-ray鍍層測(cè)厚儀的功能：

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類(lèi)。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。

對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿(mǎn)足客戶(hù)需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款PCB鍍層測(cè)厚儀THick800A。

利用XRF無(wú)損分析技術(shù)檢測(cè)鍍層厚度的儀器就叫X射線測(cè)厚儀，又膜厚測(cè)試儀，鍍層檢測(cè)儀，XRF測(cè)厚儀，PCB鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測(cè)量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法）來(lái)減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問(wèn)題。

X-ray鍍層測(cè)厚儀thick800a性能特點(diǎn)：

快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國(guó)際上較先進(jìn)的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于145eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類(lèi)的其他產(chǎn)品更低。

無(wú)損：測(cè)試前后，樣品無(wú)任何形式的變化。

精度：超高精度，可達(dá)0.001um

直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測(cè)試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。

滿(mǎn)足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿(mǎn)足不同客戶(hù)不同樣品的測(cè)試需要。

性?xún)r(jià)比高：相比化學(xué)分析類(lèi)儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。

簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。

X-ray鍍層測(cè)厚儀還應(yīng)用于五金電鍍厚度檢測(cè)，首飾電鍍貴金屬厚度檢測(cè)，電子連接件表層厚度檢測(cè)，電鍍液含量分析。電力行業(yè)高壓開(kāi)關(guān)柜用銅鍍銀件厚度檢測(cè)，銅鍍錫件厚度檢測(cè)，航空材料金屬鍍層厚度檢測(cè)。銅箔鍍層厚度檢測(cè)，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測(cè)，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測(cè)等。

集成電路是國(guó)民經(jīng)濟(jì)首要突破的行業(yè)，中國(guó)現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展，集成電路是基礎(chǔ)。如果保證電路板生產(chǎn)的質(zhì)量，電鍍檢測(cè)重中之重！X-ray射線熒光鍍層測(cè)厚儀為集成電路的發(fā)展，PCB線路板加工業(yè)的質(zhì)量保駕護(hù)航。